삼성 모바일 AP 엑시노스 2100 출시 성능은?

삼성에서 오래간만에 차세대 모바일 AP인 엑시노스 2100을 출시했습니다.

발표한 바로는 5나노 EUV 공정에서 생산되는 엑시노스 2100은 5G 모뎀이 내장된 통합칩으로 구현되었으며 CPU 30% , GPU40% 가 향상되었으며 온 디바이스 AI 성능도 크게 강화되었다고 합니다.

CPU는 1+3+4 트라이 클라스터 구조로 ARM의 CORTEX-X CUSTOM PROGRAM을 통해서 만들어진 CORTEX-X1 1 코어와 CORTEX-A78 3 코어. 저전력 CORTEX-A55 4 코어가 사용되고 있으며 퀄컴 스냅드래곤 888과 동일한 구성을 가지고 있다고 합니다.

ARM과 협업을 통해 설계를 최적화 하였고 성능을 대폭 향상시켜서 멀티코어 성능이 이전 모델 대비 약 30% 향상되었다고 합니다.

실제 성능은 엑시노스2100을 탑재한 제품이 나오고 난 이후에 여러 성능 측정치를 지켜볼필요성은 높아 보입니다.

아무래도 공식 발표한 성능과 실제 출시한 제품과의 차이가 그동안은 여러 차례 차이를 보였기 때문입니다.

현재 출시된 스냅드래곤 888이 발열이 심하다는 이슈가 있다 보니 CORTEX-X1에 대한 신뢰의 문제가 거론되고 있기도 한 상황입니다.

같은 구성을 사용하고 있는 엑시노스에서는 어떨지 궁금해지네요...

GPU는 ARM Mali-G78를 사용하고 있고 MP 14 구성으로 이전 모델 대비 40%의 그래픽 성능이  향상되었다고 합니다.

이를 통해 빠르고 현실감 높은 그래픽 처리가 가능해져 게이밍은 물론 증강현실(AR), 가상현실(VR), 혼합현실(MR) 기기에 있어서도 사용자의 몰입도를 극대화하였다고 합니다.

 

성능 향상이 이루어졌다 하지만 평소에 ARM Mali GPU라고 하면 성장형 그래픽이라 불릴 정도로 업데이트 이후 성능이 더 낫다는 평이 더 많았습니다.  과연 이번에는 퀄컴 아드레노 GPU와 비슷한 수준 또는 그이상의 수준을 보여줄 수 있을지 기대됩니다.

공정	5나노
CPU	Cortex-X1 2.9 Ghz 싱글 코어 Cortex-A78 2.8 Ghz 트리플 코어 Cortex-A55 2.2 Ghz 쿼드 코어
GPU	Mali-G78 14MP
NPU	3세대 트리플 코어
RAM	LPDDR5
저장소	UFS 3.1

 

엑시노스 2100 AP와 5G 모뎀이 통합된 칩셋입니다. 이를 통해 메인보드의 칩셋 공간이 줄어들었고 전력 소모 역시 줄어들었다고 합니다.

또한 보안 또한 강화가 되었는데 AP 내 하드웨어 보안 모듈인 StrongBox Keymaster 가 내장되어 있으며 ese를 통해서 더 뛰어난 보안을 지원한다고 합니다.

마지막으로 카메라와 비디오 성능에 있어서는 비약적인 성능 향상이 이루어졌다고 하는데요 카메라는 최대 200MP까지 지원하며 ISP와 NPU의 연계를 통해 다이내믹 레인지, 노출, 노이즈, 샤프니스, 화이트 밸런스, 색감 등의 개선이 자동으로 환경에 맞추어 이루어진다고 합니다.

비디오에 있어서는 멀티 프레임 프로세싱 엔진을 통해 4K 120F 녹화 8K 60F 재생을 지원하며 8K 비디오 대상으로 AV1 디코더를 지원하여 4K, 8K 영상 모두 HDR10+를 지원합니다.

이번에 출시되는 엑시노스 2100은 이전 엑시노스에서 보여주었던 실망스러운 모습 때문에 기대보다는 걱정이 앞서는 건 사실입니다.

그러나 얼마 전 출시한 엑시노스 1080이 보여준 성능을 보면 기대 또한 되는 게 사실입니다.

엑시노스 2100과 스냅드래곤888 의 CPU구성이 거의 동일한 상황인데 과연 어느 쪽이 더 높은 성능과 높은 최적화를 이끌어 낼지  지켜 볼일입니다.

현재 스냅드래곤888의 발열 이슈가 있는데 과연 엑시노스 2100은 발열을 얼마나 잡고 성능을 내줄지 궁금합니다.